经过了几年的发展，现在SIC在霓虹已经不再是无名之辈。

尤其是在行业内，顶着霓虹第一家自主研发的名头，SIC可谓赚足了眼球。

而在技术的研发上，SIC基本每年都会保留利润的10%左右投入到下一代芯片的研发上。

经过了上一次的更新迭代，目前SIC的8位芯片已经有8089A、80289M两个族系。

在它们下面还有为各种不同应用场合开发的细化分支，零零总总有数十种之多。

今年的8位芯片出货量相比去年的300万，已经提升到了500万左右。

虽然出货量增加了倍，但利润却没有增长相同的倍数。

对比去年亿日元的利润，今年的盈利是亿日元，离倍的188亿还有一段的距离。

究其原因是随着微米制造工艺的大规模应用，芯片的制造成本也在显著下降。

既然成本下降了，那么价格自然也下来了。

毕竟全球范围内制造芯片的企业不止一家，有竞争就有降价空间。

在一两年之前8位芯片的价格在20~25美元区间之内，如今一枚8位芯片的价格已经降到了13~15美元左右。

SIC的8位芯片售价也在这个范围内，不能再降了，再降SIC的盈利甚至会比去年还低。

如今能保持一枚芯片10~11美元的利润已经相当不错了，至少还有的赚。

未来随着工艺的不断进步，摩尔定律在芯片行业中的存在感将会越加强烈。

到那时候因为芯片内部集成的晶体管数量成倍的增长，开发一款芯片的成本就会大幅度的上升。

掩膜、蚀刻、测试所需要的费用可能是现在的很多倍，所以芯片这一行业早点入场，早点吃肉。

等工艺进化到纳米级别时，芯片内部的晶体管数量会增加到上千万、上亿。

想象一下这么多晶体管要把它们排列成理想的电路，是一个多么浩大的工程。

没有最初始的底层架构做参照，想要直接一步到位，那简直是天方夜谭。

这也是为什么霓虹几家半导体大厂，想要SIC架构技术的原因。

经过了几年的迭代，SIC的技术已经相当成熟。

NEC他们不说没有相关的技术人才，就是有的话从头一步步来，也需要几年的时间才能达到现在的水平。

但是几年之后，芯片的技术水平会原地踏步等待NEC他们追上来吗？答案很显然。

因此，最快的入行方法就是拿到别人家的技术，在此技术上开始自己的研发。

当然和NEC他们的周旋是后话，现在SIC依旧在霓虹市场赚的盆满钵满。

与出货量500多万的8位芯片相比，它的加强版8089以及80289总计出货250多万。

相比去年的140万，增长明显。而它的利润虽然也有所缩水，但依旧保持在了30美元左右。

250万片就是亿的利润，对比去年的亿，提升了倍左右。

从这里也可以看出，内部晶体管数量越多工艺越复杂，其利润虽然也受到新制程的影响，但下降有限。

这一点在16位芯片上的体现最为明显，去年SIC每片盈利到达180美元。

今年虽然价格降到了200~250美元附近，但成本比起之前也下降明显。

去年30万片的成本接近100美元每片，今年只有60美元左右。

而且因为富士通在高端计算机上批量性的应用了8081，年度出货一度达到了50万台。

加上其他领域累计的30万片，合计出货了80万枚16位芯片。

它们给SIC带来的利润是亿美元，也就是300亿日元。