“在制程工艺发展受限的后摩尔定律时代，先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的突破，是突破摩尔定律的重要发展方向。”

“先进封装的包括Bump(凸点/凸块）， RDL（再布线）， Wafer（晶圆）/WLP， TSV（硅通孔）四大要素，四要素组合形成不同的工艺，如倒装/FC，晶圆级封装/WLP， ，3D封装等等”

“传统芯片通过引线实现芯片PAD和框架之间的电气连接，而先进封装用凸点/凸块替代引线进行连接，从而缩短了电流路径和物理尺寸。”

“……”

“再布线技术可以实现引脚重新布局，满足更多的芯片管脚需求。RDL再布线技术可以实现芯片水平方向互连，重新规划连线途径，变换芯片初始设计的I/O焊盘位置和排列，调整为新的互连结构。”

“……”

“先进封装技术如3D堆叠和集成，依赖于晶圆作为基础来实现更高的集成度。晶圆在先进封装中不仅是芯片的载体，还作为RDL和TSV等互连技术的介质，这些技术在晶圆级别上实现更复杂的电路布局和更高的I/O密度。”

“……”

“而TSV则是在芯片和芯片之间，晶圆和晶圆之间制作垂直导通孔并填充金属等导电材料来实现芯片垂直互连，首先是利用深反应离子刻蚀（DRIE）制作TSV孔，等离子增强化学气相沉积（PECVD）制作介电层，物理气相沉积（PVD）制作阻挡层和种子层、电镀铜（Cu）填孔，化学机械抛光（CMP）去除多余的金属。在3D集成时，还需要进行晶圆减薄和薄晶键合。”

“……”

王东来在台上侃侃而谈，下面的众人则是聚精会神地听着。

有的人则是听得如痴如醉，时而恍然大悟，时而疑惑不解。

而有的人则是完全一脸懵逼，如听天书。

说实话，在国内的环境之中，很少出现过这样的画面。

道理也很简单，因为真正的技术人员，已经将全部的精力放到了技术研发上面，根本不会待在管理岗位，更不会在当老板了之后，还在继续研发技术。

还有一个原因，那就是国内的公司其实并不怎么重视技术，也不重视技术人才。

你不干有的是人干！

这句话，深刻地刻在了国人的骨子里。

而王东来却不一样，技术实力强，又是公司创始人。

所以，就形成了这样的画风。

王东来的思路分享并没有持续太长时间，半个小时也就结束了。

这次分享，王东来并没有故意藏私，而是大大方方地拿出了自己的真本事。

先进封装技术是很重要，但是又不是那么的重要。

重要是因为国内落后的半导体现状，可以因为先进封装技术，在一定程度上将芯片性能追赶上去。

不那么重要则是因为芯片制程还会继续发展，而先进封装技术的发展空间却很有限。

王东来一直都没有放弃过实现半导体技术全面突破的想法。

从硅晶体，到封装技术，再到刻蚀装备，光刻胶，光刻机等等，都要完成突破。

对此，他也有这个信心，所以根本不怕国内其他厂商完成突破。

钱，是赚不够的，市场也不可能让一家彻底垄断。

等到王东来研发出更先进的技术之后，他就会把一些落后的技术卖出去。

眼下，只是讲述自己的研发思路，也能起到一个筛选的作用。

如果真的有公司能从王东来的分享中，完成了技术的突破，这样的公司才是王东来真正想要看到的公司。

在王东来的带动下，张如京等大佬，也上台做了学术交流分享，这场学术交流会议还算成功。

可是，直到最后结束。

也没有几个人主动上门来和王东来商议合作的事情。

反倒是有不少人想要从王东来这里拿到投资，毫无疑问，这些人是惦记上了银河科技半导体公司账户里的钱。

“怎么样？有没有觉得很失望？”

张如京走到王东来的身边，好奇地出声问道。

王东来摇摇头，没有说话。

“看你的样子，也不像是失望，难道说你这一次就是为了单纯的学术交流？”

张如京更加好奇起来，完全摸不准王东来的想法，心里暗自思索自己该不会是猜错了吧。

“张老，您愿意和银河科技合作吗？”

王东来没有回答张如京的问题，反而是问出这么一个问题。

张如京思索了一下，才说道：“合作自然是没有问题，但是要看是什么方面的合作。”

“也就是说，张老其实也不怎么相信我会完成技术突破？打破国外的垄断？”

王东来没有任何遮掩的直接问了出来。

张如京沉默了一下，才点头说道：“我相信你的科研实力，但是半导体领域不一样，涉及的行业领域太多了，是当今世界最为复杂的工艺，这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。”

“半导体制造工艺非常多，上千个步骤，无比的复杂，要求也很高。”

“以你的实力，可以完成刻蚀技术的突破，可以研发出EDA软件，但是这还远远不够，晶圆制造、光刻、离子注入、薄膜沉积、封装测试，这些不仅仅是需要大量的技术储备，还需要大量的合格员工，以及海量的资金投入。”

“比如要建设属于自己的晶圆厂等等，这些都是需要考虑的地方。”

“而这样一来，就加大了风险。”

说到这里，张如京就没有再继续说下去，但是意思却已经表明了。

王东来却是不见丝毫的气馁，而是面带笑意地说道：“张老说的很中肯，我知道这是实话，但是我更相信事在人为。”

“技术一项项突破，一点点积累，日拱一卒，我们迟早会完成技术突破。”

“风险有，但是一旦成功后的收益也是惊人的。”

“作为科研人员，我更加相信自己的大脑和双手。”

“张老，你带领新胜半导体研究硅材料，我还是很看好的，我也希望张老能早点研发出来，一同为国产半导体出一份力！”

张如京听出了王东来坚定的信念，心里越是欣赏，同时也越是觉得有些可惜，出声问道：“好，那你接下来准备怎么做？”

“张老，这是保密项目，到时候您就会知道了！”

王东来卖了一个关子，并没有说出自己接下来的打算。